ESP-HMI Ver 1焊接完成！！！

书接上文，PCB下单后，很快就到货了，今天焊接完成。

焊接过程：

为了做到全面屏，PCB的面积就需要很_小，因此99%的元件使用SMT工艺以提高集成度，减小体积，其均设置在PCB一侧，方便使用PTC加热板焊接。

成品：

感想：

没想到第一版PCB的设计几乎没有出错（音频放大部分有问题）

焊接时注意温度控制，注意低熔点材料

最好一次性完成

注意物料不要买错

（不要问我怎么知道的）